近期，全球知名芯片設(shè)計(jì)公司Arm對(duì)其商業(yè)策略進(jìn)行了大幅度調(diào)整，旨在顯著提升其營(yíng)收水平。這一變革的核心在于，Arm決定對(duì)其授權(quán)許可費(fèi)用進(jìn)行大幅度上調(diào)，漲幅甚至高達(dá)300%，這標(biāo)志著Arm對(duì)自我價(jià)值的一次重新評(píng)估。

回顧歷史，早在2019年，Arm就啟動(dòng)了一個(gè)名為“畢加索”的項(xiàng)目，并定下了一個(gè)雄心勃勃的目標(biāo)：在未來(lái)十年內(nèi)，每年為其智能手機(jī)業(yè)務(wù)額外增收10億美元。為了實(shí)現(xiàn)這一宏偉藍(lán)圖，Arm計(jì)劃對(duì)基于Armv9架構(gòu)的預(yù)設(shè)計(jì)芯片組件收取更高的專利使用費(fèi)，漲幅正是此次備受矚目的300%。

為了加速推進(jìn)這一戰(zhàn)略，Arm推出了CSS IP包，這是一個(gè)集成了高性能和高效能CPU及GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)的套件。這一舉措旨在幫助合作伙伴更快地開發(fā)出面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的高端處理器，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

然而，在戰(zhàn)略推進(jìn)的過(guò)程中，Arm遭遇了未曾預(yù)料的挑戰(zhàn)。2019年末，時(shí)任CEO Simon Segars曾宣布高通將采用Arm的預(yù)設(shè)計(jì)平臺(tái)。但隨后，高通通過(guò)收購(gòu)Nuvia改變了合作策略，僅選擇了Arm的指令集架構(gòu)（ISA），導(dǎo)致實(shí)際支付的費(fèi)用遠(yuǎn)低于Arm最初的預(yù)期，這無(wú)疑給Arm的收入增長(zhǎng)計(jì)劃帶來(lái)了重大打擊。

面對(duì)這一困境，現(xiàn)任Arm CEO Rene Haas在2022年提出了一個(gè)更為激進(jìn)的策略轉(zhuǎn)變——考慮直接銷售系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）成品芯片設(shè)計(jì)。這一舉措旨在讓新興的合作伙伴能夠集中資源開發(fā)具有獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力的IP，但同時(shí)也意味著Arm將直接涉足并挑戰(zhàn)包括聯(lián)發(fā)科、高通等在內(nèi)的現(xiàn)有客戶的市場(chǎng)領(lǐng)域，這無(wú)疑加劇了雙方關(guān)系的復(fù)雜性和緊張程度。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但Arm憑借其深厚的技術(shù)積累、卓越的聲譽(yù)以及廣泛適用的設(shè)計(jì)和技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，仍然有望在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。這一系列的戰(zhàn)略調(diào)整，無(wú)疑將深刻影響Arm未來(lái)的發(fā)展方向和市場(chǎng)地位。