【ITBEAR】近日，科技媒體Chipwise爆料，蘋果新一代iPhone 16和iPhone 16 Pro所搭載的A18和A18 Pro芯片并未采用芯片分選技術。據悉，芯片分選是半導體生產中的關鍵環節，旨在根據性能將芯片分類。

Chipwise分享了這兩款芯片的Die Shot圖片，揭示出盡管A18和A18 Pro在布局上頗為相似，但細看之下，A18 Pro的晶體管數量更多，部分設計也占據了更大的芯片空間，這表明蘋果在設計時便有意區分了兩者，而非簡單地進行后期分選。

此舉顯示出蘋果在芯片設計上的精細考量，旨在通過不同的芯片配置，滿足不同產品線的性能需求。從Die Shot圖片的差異中，不難看出蘋果在追求產品差異化上的努力。