【ITBEAR科技資訊】7月1日消息，近日，小米科技創(chuàng)始人雷軍對王騰“第一份作業(yè)”——Redmi K70至尊版進行了突擊檢查。

在詢問新機準備情況時，王騰表示團隊正在緊鑼密鼓地推進。他進一步揭示了這款新機的兩大核心亮點：一是持續(xù)走品牌的高性能路線，這次目標要做到“性能之王”;二是對其他外圍規(guī)格進行了全方位的升級。

當被問及性能細節(jié)時，王騰透露，除了強大的主芯片，新機還配備了一顆性能卓越的獨立顯卡芯片，并輔以先進的冰封散熱系統(tǒng)，這一創(chuàng)新設計引起了雷軍的極大期待。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，為了更貼近用戶需求，雷軍還特別要求王騰團隊深入市場，面對面采訪和傾聽上一代K60至尊版的用戶反饋。

王騰在采訪中表示：“我這周將前往深圳，與我們的深研團隊逐一核對每個模塊，確保我們交付的是一份讓用戶滿意的答卷。”

目前，根據(jù)已公開的信息，Redmi K70至尊版將采用聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣9300+，并配備1.5K直屏顯示技術。此外，新機還擁有內置的獨立顯卡芯片、玻璃后蓋與金屬中框的高級組合設計，搭載5500mAh大容量電池，并支持120W快速充電技術，同時提供IP68級別的防塵防水功能。

從預先曝光的包裝來看，Redmi K70至尊版在設計風格上與前代K60至尊版保持一致，主體仍為K系列，右上角顯著位置標有至尊版的專屬標識。

預計這款新機將在7月份正式發(fā)布。參考上一代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價，市場普遍預計Redmi K70至尊版的起售價將介于2599至3000元之間。