【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，近日有博主爆料稱，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9400將由vivo全球首發(fā)。據(jù)悉，該芯片采用了臺(tái)積電最新的第二代3nm工藝制程N(yùn)3E，這一制程技術(shù)也被蘋果A17 Pro所采用，足見其先進(jìn)性。

據(jù)臺(tái)積電官方介紹，其3nm制程技術(shù)堪稱業(yè)界頂尖，不僅擁有卓越的PPA(性能、功耗、面積)表現(xiàn)，還融合了領(lǐng)先的電晶體技術(shù)。與上一代N5制程相比，N3E在相同速度和復(fù)雜度下，功耗可降低高達(dá)34%;在相同功耗和復(fù)雜度條件下，性能則可提升18%，同時(shí)邏輯晶體管密度也增加了1.6倍。

天璣9400的CPU架構(gòu)相當(dāng)強(qiáng)大，它由1顆主頻高達(dá)3.4GHz的Cortex-X5超大核、3顆Cortex-X4超大核，以及4顆Cortex-A7系列大核組成。這一配置預(yù)示著其將擁有出色的運(yùn)算能力和多任務(wù)處理能力。特別是考慮到高通驍龍8 Gen4有可能會(huì)提升CPU頻率，天璣9400的最終性能表現(xiàn)更加值得期待。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，雖然目前天璣9400還未正式發(fā)布，但已經(jīng)引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。該芯片預(yù)計(jì)將在今年10月正式登場(chǎng)，屆時(shí)將由vivo的X200和X200 Pro兩款新機(jī)首發(fā)搭載。這無疑將為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來新的活力和競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。