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半導體設備行業(yè)逐漸復蘇 多家上市公司在手訂單充足

來源:證券日報  發(fā)布時間:2024-5-16 9:31

  本報記者 李亞男

  半導體設備國產化率持續(xù)提升下,半導體設備行業(yè)復蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示,2024年一季度,半導體設備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元,同比增長37.11%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元,同比增長26.35%,高于半導體行業(yè)整體水平。

  5月15日下午,在2023年度科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會上,多家上市公司表示,自去年四季度開始,行業(yè)逐漸出現(xiàn)復蘇跡象,市場需求轉暖,在手訂單充足。

  多家公司訂單充足

  本次參加業(yè)績說明會的12家半導體設備公司,覆蓋了清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環(huán)節(jié)。

  微導納米是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商,公司專注于先進微米級、納米級薄膜設備的研發(fā)、生產與銷售。2024年一季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元,同比增長125.27%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤357.34萬元,同比扭虧為盈。

  截至2024年3月31日,公司在手訂單81.91億元(含Demo訂單),其中光伏在手訂單70.26億元,半導體在手訂單11.15億元,產業(yè)化中心新興應用領域在手訂單0.5億元。

  微導納米董事會秘書龍文向《證券日報》記者表示,目前公司訂單較為充沛,為經營業(yè)績提供了一定的保障。

  華峰測控專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域,2024年一季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元,同比減少31.61%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2343.83萬元,同比減少68.62%。

  華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹向《證券日報》記者表示,半導體市場在經歷一段時期的去庫存后,自去年四季度開始,逐漸出現(xiàn)復蘇跡象,市場需求逐漸轉暖。得益于公司豐富的產品布局和覆蓋多領域的客戶群體,截至目前,公司訂單量明顯回升,大客戶批量訂單明顯增加。

  晶升股份董事長、總經理李輝也向《證券日報》記者表示,公司目前在手訂單充足。預計未來訂單增長將有很大一部分來源于公司的8英寸碳化硅長晶設備和新產品。

  黑崎資本首席投資執(zhí)行官陳興文在接受《證券日報》記者采訪時表示:“半導體設備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績表現(xiàn)彰顯了強勁復蘇和持續(xù)增長趨勢。國內晶圓廠擴產和國產設備份額提升是景氣度上升的關鍵因素!

  合同負債及存貨數(shù)額通?梢员砻鞴驹谑钟唵魏托潞炗唵问欠癯渥恪i_源證券研報數(shù)據(jù)顯示,2024年一季度,半導體設備板塊合同負債總額達183.4億元,同比和環(huán)比分別增長8.89%和11.73%。

  止于至善投資總經理何理向《證券日報》記者表示:“半導體設備公司具有較高的合同負債,表明公司已經獲得了大量訂單,且客戶已經提前支付了一部分款項,這些預收款項將在隨后的財務周期中逐步轉化為公司的收入!

  有望延續(xù)高景氣度

  何理表示,2024年一季度,半導體設備板塊出現(xiàn)了訂單高速增長的情況。隨著國內晶圓廠擴產、國產設備滲透率提升,半導體設備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

  根據(jù)SEMI(國際半導體協(xié)會)預測,2024年,全球半導體行業(yè)計劃開始運營42個新的晶圓廠;全球半導體每月晶圓(WPM)產能將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。SEMI預計,中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目,產能同比增加13%,達到每月860萬片晶圓。

  在業(yè)績說明會上,多家上市公司也表示,正加速擴展海外市場。

  德科立董事長桂桑在接受《證券日報》記者提問時表示:“公司目前有效的在手訂單超3億元,在手訂單保持穩(wěn)定。公司將在現(xiàn)有主要客戶中擴大成熟產品份額,加快導入新品。以高端低耗能的800G光模塊、DCI等優(yōu)勢產品為突破點,進一步開發(fā)數(shù)據(jù)中心新客戶,擴大海外市場份額。公司還將加快泰國生產基地建設,進一步擴大100G、400G和400G以上高速率光模塊、高速率光器件的生產規(guī)模,新建泰國光放大器生產能力,強化DCI、COMBO PON產線能力建設,全面滿足全球市場需求!

  耐科裝備董事長黃明玖在回復《證券日報》記者提問時表示:“目前公司在手訂單充足,且在不斷增長。從目前了解到的情況看,半導體封裝裝備市場在復蘇,訂單情況將持續(xù)向好。公司擠出成型裝備訂單主要來自海外,增長持續(xù)穩(wěn)健!

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