本報記者 賈 麗

　　今年以來，華為等主流手機廠商陸續推出技術更為成熟的新一代折疊屏手機，榮耀、小米等也持續在這一領域發力。3月26日，vivo正式發布新一代折疊屏手機——vivo X Fold3系列手機。vivo品牌副總裁兼品牌與產品戰略總經理賈凈東表示，vivo通過與國內供應鏈整合，實現了折疊屏手機輕薄、耐用、大電池容量和低成本。

　　“從今年手機廠商在折疊屏手機領域的動作來看，鉸鏈、屏幕等核心環節技術的迭代發展，已經完全支撐起國產手機廠商自主創新，讓折疊屏手機與直板機在外觀和性能上可以一較高下，這標志著折疊屏手機技術進入到一個相對成熟的階段�！笔锥计髽I改革與發展研究會理事肖旭對《證券日報》記者表示，AI等新技術的加持及產業鏈上下游企業的積極布局，將持續推動折疊屏手機的技術升級、市場普及和成本下降。

　　向輕量化等方向迭代

　　隨著折疊屏技術的不斷成熟，全球智能手機市場迎來了新的增長點。此次，vivo推出的新款折疊屏手機搭載自研的鎧羽架構等，在折疊屏手機領域實現再度創新。

　　此前，折疊屏手機一直存在屏幕折痕明顯、耐用性不足以及重量較重等問題。據了解，vivo新款手機采用的鉸鏈等技術及新型輕質材料，提升了折疊屏手機整體的耐用度，并使其更加輕量化。

　　“目前，vivo正借助折疊屏手機加速沖擊高端市場，這為整個折疊屏手機市場注入了新的活力�！弊稍儥C構納弗斯分析師李懷斌對《證券日報》記者表示，隨著技術的進一步成熟，輕量化、超薄化是折疊屏手機技術迭代的方向，也是智能手機市場的重要增長點。

　　與此同時，AI折疊屏手機已成為手機市場的新寵，華為、小米、三星等各大手機廠商紛紛加入這場創新競賽。從vivo此次動作來看，AI也是其折疊屏手機發力的重要方向。

　　2024年被業內稱為“AI手機元年”。達睿咨詢創始人馬繼華對《證券日報》記者表示，隨著生成式AI技術熱潮席“卷”至手機圈，拉開了折疊屏手機AI化的序幕。

　　盡管折疊屏手機市場前景廣闊，但目前仍面臨一些挑戰，如核心零部件成本較高、消費者接受度仍待提升等�！笆謾C廠商在推廣折疊屏手機時，不僅要注重技術創新，還要考慮如何降低成本，提高產品的性價比�！崩顟驯笳J為。

　　產業鏈國產化提速

　　華為、vivo等折疊屏新機的面世，不僅是其技術創新的體現，也是產業鏈協同發展的結果。手機廠商和產業鏈上市公司緊密合作，共同推動折疊屏手機的技術發展及產業規模邁入新階段。而在手機巨頭帶動下，折疊屏手機產業鏈的國產化也在提速。

　　目前，部分上市公司已經在鉸鏈、屏幕等折疊屏手機關鍵環節掌握核心技術。在顯示屏領域，京東方、TCL科技等公司是折疊屏手機廠商的重要供應商。在鉸鏈制造方面，精研科技等企業以其在微型精密零部件制造上的積累，成為多家手機品牌的合作伙伴。

　　同時，多家上市公司通過向產業鏈延伸，也在逐步形成橫跨多個環節的產業布局，不斷擴充產品線陣列。例如，凱盛科技近日在投資者互動平臺上表示，公司自主研發的30微米高強度柔性玻璃（UTG），是國內唯一覆蓋“高強玻璃—極薄薄化—高精度后加工”的全國產化超薄柔性玻璃產業鏈，一次成型項目正按計劃建設，同時也在深入推進UTG迭代技術、屏幕定向發聲等多種新技術開發。

　　東旭光電表示，公司在進行全尺寸TFT-LCD玻璃基板生產的同時，橫向布局了曲面蓋板玻璃、光學膜片等核心光電顯示材料產品。興森科技則稱，公司旗下北京興斐的類載板主要應用于手機的主板和副板。另外，旗下珠海興科為手機的存儲芯片、射頻芯片提供封裝材料。

　　“折疊屏手機目前仍在上量階段，在產業鏈環節，國產供應商的積極性已經被調動起來，零部件供應完全跟得上，暫時不會出現行業此前擔心的核心零部件供應短缺的現象�！崩顟驯蟊硎�。