【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，HMD在MWC 2024上大放異彩，推出了備受矚目的Fusion手機。這款手機的設計理念別出心裁，旨在成為一個開放的創新平臺，允許第三方開發者為其增添各種“smart outfit”模塊化硬件，從而極大地擴展其應用場景。如今，HMD已經正式公布了Fusion的開發文檔，為開發者們提供了詳盡的參考信息。

根據文檔描述，HMD Fusion的機身尺寸已經確定，長、寬、厚分別為164mm、76mm和8.9mm，這樣的尺寸設計既保證了握持的舒適度，又能夠容納足夠的內部硬件。手機背部特別設置了6個pogo pin金屬觸點，其中前5個觸點支持USB 2.0連接，而最后一個觸點則負責ADC模數轉換功能。與三星在Galaxy XCover 6 Pro三防手機上的pogo觸點設計不同，Fusion手機上的觸點不僅用于充電，還承擔了更多的數據傳輸和交互任務。

HMD在文檔中確認，無論是Fusion手機本身還是與其連接的模塊化硬件，在USB連接中都可以作為主機使用。這一設計大大增加了系統的靈活性和擴展性。同時，HMD建議使用標準API來實現手機與模塊化硬件之間的交互，以確保系統的穩定性和兼容性。

在ADC模數轉換方面，Fusion手機提供了18個可選值供開發者選擇。這些值可以通過Android應用層進行監測和調整，從而實現諸如更改壁紙等簡單但實用的功能。此外，Fusion手機和與其連接的模塊化硬件之間還支持雙向供電功能。在供電模式下，Fusion手機可以向外提供最高5W的功率輸出;而在充電模式下，“smart outfit”模塊化硬件則可以為手機提供最高15W的充電功率。這意味著開發者可以打造出具有充電寶功能的模塊化外殼，為Fusion手機提供額外的續航能力。