本報記者 孫文青

　　“2023年，我們經歷了整個行業下行的一年，晶圓代工行業全年產值下滑了雙位數。在持續兩年的全球芯片缺貨和產業過熱后，半導體行業遭遇了庫存高企等問題，由此引發的市場需求深度修正和同業競爭至今仍在持續。”中芯國際聯席CEO趙海軍在2月7日召開的2023年第四季度業績說明會（以下簡稱“業績會”）上表示。

　　在此之前，中芯國際披露了2023年第四季度及全年未經審計業績。財報顯示，2023年全年，公司實現未經審計的營業收入452.5億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為48.23億元，同比均出現不同程度下滑。單看2023年第四季度，公司預計實現營收121.52億元，同比增長3.4%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.48億元，毛利率為18.8%。

　　中芯國際表示，過去一年半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，公司平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，公司處于高投入期，折舊較2022年增加，以上因素共同影響了公司2023年財務表現。展望2024年，趙海軍稱，公司將隨著半導體產業鏈一起擺脫低迷，平穩溫和成長。

　　去年四季度營收小幅增長

　　業績會上，趙海軍用一句話總結了中芯國際過去一年的發展：2023年一季度經歷了下行周期的低谷，二季度開始回升，三季度繼續回溫，四季度保持上升。

　　具體來看，中芯國際2023年底折合8英寸月產能為80.6萬片，年平均產能利用率為75%。2023年第一季度至第四季度，公司產能利用率分別為68.1%、78.3%、77.1%和76.8%，基本上在下半年維持穩定運轉。

　　2023年第四季度，由于中芯國際晶圓銷售量增加，公司營收環比小幅增長。從營收構成來看，公司智能手機、電腦與平板應用領域銷售收入環比增長明顯。但由于產品組合變動，該季度凈利潤出現下滑。

　　據趙海軍介紹：“2023年第三季度，手機產業鏈更新換代，一些有創新產品的公司得到了機會，啟動急單，開始企穩回升。我們還在密切觀察急單是否能夠持續。”

　　事實上，為確保當前和未來產能利用率最大化，包括中芯國際在內的多家晶圓代工企業均已在2023年下半年采取了應對措施。集微咨詢資深分析師王凌鋒向《證券日報》記者表示：“從2023年第三季度末開始，全球晶圓代工市場開啟激烈的價格競爭，各大晶圓廠正試圖在行業復蘇前期與更多的大客戶形成綁定，一是能快速拉回產能利用率，二是能在下一波行情中打開成長空間。”

　　IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋在接受《證券日報》記者采訪時表示，由于中國晶圓代工廠降價幅度明顯，除了中國本地客戶增加投片，也吸引了海外部分類比晶片、顯示驅動晶片的客戶前往投片。預期在成熟制程產能陸續開出的情況下，2024年價格競爭會相當激烈，不具備先進制程的晶圓代工廠將承壓。

　　始終以持續盈利為目標

　　中芯國際在每年年末業績報告中，會同時披露下一年業績指引。公司預計2024年第一季度收入環比持平至增長2%，毛利率預計介于9%至11%。在外部環境無重大變化的前提下，公司預計2024年全年銷售收入增幅不低于可比同業的平均值，同比個位數增長。

　　趙海軍表示：“2024年，公司仍然面臨同業競爭、老產品庫存等多種挑戰。我們認為隨著半導體產業鏈擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉而手機與互聯需求持續回升的共同作用下，公司將實現平穩溫和成長。但從整個市場看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。”

　　考慮到全球供應鏈的不確定性等影響因素，趙海軍稱：“2024年晶圓代工行業的產能利用率在短時間內很難回到前幾年的高位。公司在持續高投入的過程中，毛利率會承受很高的折舊壓力，但公司會始終以持續盈利為目標，嚴格控制成本，提高效率。”

　　在業績會上，有投資者再次對全球晶圓廠產能擴張節奏與現有需求不符提出擔憂。趙海軍回應稱，在以前的半導體周期里，晶圓廠大概需要四年到六年來消化和兼并多余的產能。中芯國際已經建設的項目是基于之前與公司客戶和產業鏈協商的結果。另外，公司背靠一個巨大的市場，且公司目前的規模在全球同行中還相當小。

　　王凌鋒也表示，長遠來看，中國的芯片制造能力還無法滿足龐大的內部需求，每年仍有大量海外晶圓廠生產的芯片流向中國。本土晶圓制造能力的提升之路依舊任重道遠。

　　此外，根據業績指引，中芯國際仍將保持穩定的資本開支，公司2023年全年資本開支約74.7億美元，2024年資本開支預計與之大致持平。