【ITBEAR科技資訊】2月4日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米正延續(xù)其產(chǎn)品策略，為即將推出的小米15及小米15 Pro兩款新機(jī)做出布局。其中，小米15標(biāo)準(zhǔn)款預(yù)計(jì)將采用直屏設(shè)計(jì)，而小米15 Pro則選用更為優(yōu)雅的曲面屏方案。

目前這兩款新機(jī)型的測(cè)試工作正在緊鑼密鼓地進(jìn)行中。值得關(guān)注的是，小米15系列將首次搭載國(guó)內(nèi)研發(fā)的單點(diǎn)超聲波指紋技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅提升了用戶體驗(yàn)，同時(shí)也展示了小米在科技創(chuàng)新方面的決心。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，得益于這一技術(shù)的順利推進(jìn)，小米15系列有可能會(huì)在今年10月或更早的時(shí)間與消費(fèi)者見(jiàn)面。

在硬件配置方面，小米15系列將迎來(lái)重大升級(jí)。該系列將首次搭載高通旗下最新旗艦芯片——驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)。這款基于臺(tái)積電第二代3nm工藝制程打造的芯片，在性能與能效比方面均有望實(shí)現(xiàn)顯著提升。小米15系列也因此成為小米品牌首款采用3nm芯片的智能手機(jī)。

驍龍8 Gen4芯片內(nèi)置的全新自研Nuvia架構(gòu)同樣備受矚目。該架構(gòu)由2個(gè)高性能Nuvia Phoenix核心和6個(gè)高效能Nuvia Phoenix M核心組成，共同構(gòu)建了一個(gè)雙集群八核心CPU架構(gòu)。據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，其在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試中的成績(jī)有望突破驚人的300萬(wàn)分大關(guān)，從而成為高通歷史上性能最為強(qiáng)勁的5G手機(jī)芯片。

除了強(qiáng)勁的芯片性能外，小米15系列在影像系統(tǒng)方面也同樣值得期待。據(jù)悉，該系列將搭載備受好評(píng)的徠卡影像系統(tǒng)，旨在為用戶帶來(lái)更為出色的拍照體驗(yàn)。