【ITBEAR科技資訊】11月7日消息，數碼領域博主數碼閑聊站最新爆料顯示，Redmi即將發布的K70系列智能手機將繼續延續其去年的策略，搭載不同版本的高通驍龍處理器。據了解，Redmi K70標準版將搭載高通驍龍8 Gen2芯片，而K70 Pro將配備高通驍龍8 Gen3芯片。

這一策略與去年年底發布的K60系列相一致，當時的K60和K60 Pro也采用了高通驍龍芯片，其中Pro版本搭載了最新平臺，而標準版則使用了驍龍上一代平臺。

據ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8 Gen2如今已成為今年各大主流旗艦手機的標配。它采用了1+2+2+3的設計，其中超大核心是基于臺積電4納米制程打造的Cortex X3，性能依然強勁。這使Redmi K70標準版在性能方面仍然表現出色。

此外，Redmi K70和K70 Pro系列將配備2K OLED柔性直屏，采用中置挖孔設計，還去掉了屏幕塑料支架，使邊框更為纖薄。全系列手機還進行了金屬中框的升級，質感將比上一代明顯提升。

小米集團的盧偉冰表示，Redmi K70系列將是全新一代旗艦手機，他強調這一次不會給競爭對手留下任何機會。有望在本月正式發布，這個系列備受期待，用戶們可以期待更多亮點的揭曉。