【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，近日，知名分析師郭明錤再次就華為自研麒麟(Kirin)處理器對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響發(fā)表了觀點(diǎn)。他指出，高通公司將受到最大的沖擊，成為主要輸家。

據(jù)分析，華為在2022年和2023年分別從高通采購了2300萬至2500萬顆手機(jī)SoC(系統(tǒng)芯片)。然而，華為計(jì)劃自2024年起，全面使用自家設(shè)計(jì)的新麒麟處理器，這意味著高通從2024年開始不僅將失去華為的訂單，還可能面臨著非華為中國品牌客戶減少采購的風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)，由于華為采用新麒麟處理器，高通在2024年對(duì)中國手機(jī)品牌的SoC出貨量將至少減少5000萬至6000萬顆，并且這個(gè)趨勢(shì)預(yù)計(jì)將逐年延續(xù)。

分析師郭明錤的最新調(diào)查還顯示，為了維持在中國市場(chǎng)的市占率，高通可能最早會(huì)在2023年第4季度開始一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)，從而可能影響其盈利能力。

另外，郭明錤也提到了其他潛在風(fēng)險(xiǎn)因素。一方面，三星手機(jī)中Exynos 2400的市場(chǎng)份額可能會(huì)受到華為處理器的競爭壓力。另一方面，據(jù)了解，蘋果計(jì)劃于2025年推出自研的5G基帶，預(yù)計(jì)首次裝備在iPhone SE機(jī)型上。這將是蘋果首款配備定制設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備，但蘋果的發(fā)布計(jì)劃目前尚不清楚。

總的來說，隨著華為自研處理器的嶄露頭角，半導(dǎo)體行業(yè)格局可能發(fā)生重大變化，高通等公司將不得不應(yīng)對(duì)新的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。