2023年，中國5G將迎來第四個商用年度。無線通信技術正加速融入人們日常生活，拉動信息消費、賦能千行百業，成為數字經濟發展的基礎動力。這一過程離不開整個產業鏈特別是基礎芯片層面的協同推進。近日，世界移動通信大會（MWC 23）召開。作為全球領先的無線通信技術供應商，高通公司在展會期間“大秀肌肉”，密集發布與展示了諸多創新性的產品與技術，涵蓋無線連接的方方面面，當然其中最受矚目的就是全球首個支持5G演進版本——5G-Advanced的芯片平臺，為5G-Advanced的落地做好前期鋪墊。這再次顯示出高通在無線連接領域的技術優勢與前瞻能力。

　　5G-Advanced將至 業界開啟新一輪無線創新

　　根據工業和信息化部發布的數據，截至2022年年底，我國累計建成并開通5G基站231.2萬個，基站總量占全球60%以上，持續深化地級市城區覆蓋的同時，逐步按需向鄉鎮和農村地區延伸；每萬人擁有5G基站數達到16.4個，比上年末提高6.3個。5G移動電話用戶達5.61億戶，在移動電話用戶中占比33.3%，是全球平均水平的2.75倍。5G已在工業、醫療等多個行業領域發揮賦能效應，應用案例數超過5萬個。在5G商用進入第四年后，爆發出來的動力正變得越來越強。

　　高通CEO安蒙此前便多次指出，5G是數字經濟的關鍵基礎設施。世界各地正在加快采用數字化工具和平臺，以便在快速變化的商業環境中保持競爭力。5G技術將成為數字化轉型的重要組成部分，通過連接廣泛的終端、系統和用戶，賦能全新的商業模式，將效率提升至全新水平，并帶來全新的客戶體驗。

　　5G-Advanced是5G的演進版本。去年，R17標準凍結，R18標準立項。今年將成為5G-Advanced加速啟動的一年。相比5G第一階段，國際電信聯盟（ITU）在定義的5G三大標準場景eMBB、mMTC、uRLLC基礎上，進一步對5G-Advanced進行了深入地增強和擴展，新增三大新場景——UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實時交互）和 HCS（通信感知融合），5G-Advanced可以極大豐富5G產業空間，更加貼合數字經濟和產業數字化轉型的真實需求。

　　5G-Advanced將至，產業界亦將開啟新一輪的無線創新。

　　下載超10Gbps 有效支撐超寬帶應用

　　高通作為全球領先的無通信技術供應商，對5G-Advanced有著豐富的技術儲備與產業預判。在MWC23開展前夕，高通就率先發布了新一代驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統。高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉表示，新產品在去年2月發布的驍龍X70基礎上做了進一步升級，成為全球首個實現5G Advanced-ready的調制解調器及射頻系統，同時也是首個融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發器的產品，可以實現更強的5G性能。

　　5G Advanced的最顯著特征是能夠帶來十倍于當前的網絡能力，移動用戶的下載速率將由Gbps提升到10Gbps。驍龍X75為全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合，理論下行速率達到10Gbps，可以有效支撐起XR、元宇宙等超寬帶實時交互類的應用。5G Advanced具備支持上行千兆、千億物聯等特征，全面滿足各行業各體驗躍升和數智化轉型深化的需求。驍龍X75引入全新架構，融合Sub-6GHz和毫米波調制解調器以及射頻技術，對智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網實現有效的支撐。同時，驍龍X75在AI方面也實現進一步升級。去年高通在驍龍X70中首次引入5G+AI的處理方式，今年驍龍X75搭載了首個面向5G的張量加速器，將AI處理能力提升2.5倍，通過硬件加速實現更加卓越的5G性能。

　　馬德嘉指出，驍龍X75既支持已凍結的R17中的特性，也支持明年即將發布的R18中的特性。也就是說，高通將把驍龍X75打造為支持未來5G Advanced功能的產品，從而推動向5G Advanced的演進。

　　布局RedCap 加速走向海量物聯網市場

　　Redcap終端是5G R17引入的主要技術之一，對5G優化關鍵功能，完善現網應用同樣有著重要作用。RedCap定義5G輕量級終端，大幅降低5G終端成本，同時繼承低時延、大上行、高可靠、網絡切片等5G原生能力，是5G邁向新階段的一個重要組成。

　　高通提前布局RedCap，日前推出全球首個5G RedCap調制解調器及射頻系統——驍龍X35。據了解，驍龍X35在數據速率、能效、復雜度和占板面積方面均具有獨特的性能優勢，能夠成本高效地賦能全新用例，包括入門級工業物聯網終端、面向大眾市場的固定無線接入CPE，以及第一代5G消費級物聯網終端，如支持云連接的眼鏡和頂級可穿戴設備等。

　　“驍龍X35為無線終端打造了一個全新的平臺，為5G在極致性能和復雜度之間提供了一個補充，從而滿足中端用例的需求。”馬德嘉說。驍龍X35可以為終端制造商提供取代LTE CAT4+終端并向5G遷移的解決方案，最終推動5G普及并加速向統一的5G網絡轉型。

　　高通Mike Roberts則強調，驍龍X35采用精簡的架構可以實現更低成本、更低復雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。“驍龍X35的推出印證了我們對于5G發展的承諾，即推動5G擴展至全新的豐富用例，如頂級智能手表、下一代XR眼鏡以及海量的物聯網用例等。”

　　Wi-Fi 7同步發展 出貨量位列全球第一

　　近年來，Wi-Fi技術與5G蜂窩技術實現了同步發展，在無線通信領域共同助力人們實現無縫連接。隨著Wi-Fi技術演進到Wi-Fi 7，相關技術也成為移動設備企業爭相布局的重點。高通技術公司技術規劃高級總監Andrew Davidson表示，Wi-Fi 7在時延、速度和容量等方面具有更加優越的性能表現，將成為XR、元宇宙、游戲和邊緣計算等應用場景的核心。

　　在MWC23上，高通在Wi-Fi方面進行了全線的產品展示，包括Wi-Fi 7與藍牙結合的解決方案FastConnect 7800，可以支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，峰值速率達到5.8Gbps， 時延低于2ms，功耗比上一代減少50%。

　　Mike Roberts指出，高通是目前Wi-Fi領域出貨量位列全球第一的芯片公司。高通面向Wi-Fi領域推出擁有差異化優勢的商用技術，比如高頻多連接并發以及多連接網狀網絡，已經獲得超過175款客戶Wi-Fi 7終端設計，覆蓋豐富的終端品類。自2015年起，全球已有65億臺終端采用高通Wi-Fi解決方案。

　　除了上述無線連接技術與產品之外，MWC23上高通還在網絡平臺、終端應用等層面推出眾多的產品與技術。在網絡基礎設施和專網領域，高通展示了虛擬和開放式RAN自動化和管理解決方案Qualcomm Edgewise，加速推動5G為不同類型企業創造價值。在生成式AI模型方面，高通發布的Stable Diffusion是由第二代驍龍8移動平臺支持的業內首個無需云連接、運行于Android手機上的大型語言生成式AI模型。榮耀、OPPO、vivo和小米與高通合作，計劃采用Snapdragon Satellite推出具備衛星通信功能的智能手機。在智能網聯汽車方面，高通推出第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統。汽車制造商提供數字底盤解決方案，促進軟件定義汽車的發展。

　　所有這些展示的產品與技術都是基于無所不在的無線連接與先進計算，從而實現更加廣泛的行業應用。隨著數字化的發展，5G在人們社會生產生活中的作用將越來越大。2023年，是《5G應用“揚帆”行動計劃（2021—2023年）》的收官之年，中國5G也將從建站大國，邁向應用大國。5G-Advanced作為5G的進階版本，更是將成為支撐千行百業的關鍵技術，開啟全新旅程。高通則從產業鏈的層面，為5G-Advanced的部署提前做好了準備。